根据运行的环境,操作系统可以分为桌面操作系统,手机操作系统,服务器操作系统,嵌入式操作系统等。
热量PK: 图形卡电源温度测试/图形卡PCB布局 在通常情况下,每个人都将使用GPU-Z和其他软件来监视图形卡的温度,但这只会监视图形卡的核心温度. 它不代表图形卡的整体温度,因此我们将拥有使用该软件测量图形卡核心温度不高的经验,但是在关闭图形卡时会被烧毁. 为此,我们使用热像仪在满载操作期间捕获图形卡PCB的温度分布. 附件: 由于Onda,Leefeng,Mingxuan和Yeston的图形卡均具有辅助背板设计,但是考虑到图形卡的辅助PCB并不使用导热来粘附到PCB上,因此不会影响散热,因此这次在测试过程中将移除图形卡的辅助底板. 测试总结: 据大多数玩家了解,电源材料越好,数量越大,一般发热量就越低,但实际上并非如此,低频电源温度昂达R7 260X和其他图形卡的比较低,而HIS的R7 260X可能堆积得有点太密集,并且发热量很大. 仅通过查看图形卡的核心温度来衡量图形卡的运行状况是不够的. 图形卡的加热部分主要是MOS,因此,购买图形卡时,散热器可以覆盖MOS,或者带有MOS散热器的产品更容易使用. 对于本次横评中的R7 260X,由于产品的定位关系,除了具有MOS散热功能的Sapphire产品之外,没有别的. 当然,可以测量图形卡温度的健康状况. 除了最高温度之外,显卡的PCB加热区域的大小也不能低估. 作者列出了15张显卡的热量分布图,供您参考. --------------------------------------------------- ------------------------------ 扩展阅读: 每个图形卡的PCB散热图 附件: 由于Onda,Leefeng,Mingxuan和Yeston的图形卡均具有辅助背板设计显卡测温软件,但是考虑到图形卡的辅助PCB并不使用导热来粘附到PCB上,因此不会影响散热显卡测温软件,因此这次在测试过程中将移除图形卡的辅助底板. 昂达R7 260X迪伦R7 260X 华硕R7 260X HISR7 260X 蓝风R7 260X蓝宝石R7 260X 明轩R7 260X MSI R7 260X Yeton R7 260X 从图形卡PCB的热分布图中可以看出,所选R7 260X图形卡的主要热源是电源,其次是视频内存. HIS可能是由于BIOS电压设置过高,堆相对密集以及电源产生大量热量. 显然,盈通和昂达的产品是通过背面板上的电阻器加热的.
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