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热量PK: 图形卡电源温度测试/图形卡PCB布局

热量PK: 图形卡电源温度测试/图形卡PCB布局

更新时间:2023-06-23 文章作者:未知 信息来源:网络 阅读次数:

根据运行的环境,操作系统可以分为桌面操作系统,手机操作系统,服务器操作系统,嵌入式操作系统等。

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热量PK: 图形卡电源温度测试/图形卡PCB布局

在通常情况下,每个人都将使用GPU-Z和其他软件来监视图形卡的温度,但这只会监视图形卡的核心温度. 它不代表图形卡的整体温度,因此我们将拥有使用该软件测量图形卡核心温度不高的经验,但是在关闭图形卡时会被烧毁.

为此,我们使用热像仪在满载操作期间捕获图形卡PCB的温度分布.

附件: 由于Onda,Leefeng,Mingxuan和Yeston的图形卡均具有辅助背板设计,但是考虑到图形卡的辅助PCB并不使用导热来粘附到PCB上,因此不会影响散热,因此这次在测试过程中将移除图形卡的辅助底板.

R7 260X 横评总结

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测试总结: 据大多数玩家了解,电源材料越好,数量越大,一般发热量就越低,但实际上并非如此,低频电源温度昂达R7 260X和其他图形卡的比较低,而HIS的R7 260X可能堆积得有点太密集,并且发热量很大. 仅通过查看图形卡的核心温度来衡量图形卡的运行状况是不够的.

图形卡的加热部分主要是MOS,因此,购买图形卡时,散热器可以覆盖MOS,或者带有MOS散热器的产品更容易使用. 对于本次横评中的R7 260X,由于产品的定位关系,除了具有MOS散热功能的Sapphire产品之外,没有别的.

当然,可以测量图形卡温度的健康状况. 除了最高温度之外,显卡的PCB加热区域的大小也不能低估. 作者列出了15张显卡的热量分布图,供您参考.

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扩展阅读: 每个图形卡的PCB散热图

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附件: 由于Onda,Leefeng,Mingxuan和Yeston的图形卡均具有辅助背板设计显卡测温软件,但是考虑到图形卡的辅助PCB并不使用导热来粘附到PCB上,因此不会影响散热显卡测温软件,因此这次在测试过程中将移除图形卡的辅助底板.

R7 260X 横评

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昂达R7 260X迪伦R7 260X

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明轩R7 260X MSI R7 260X

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Yeton R7 260X

从图形卡PCB的热分布图中可以看出,所选R7 260X图形卡的主要热源是电源,其次是视频内存. HIS可能是由于BIOS电压设置过高,堆相对密集以及电源产生大量热量. 显然,盈通和昂达的产品是通过背面板上的电阻器加热的.


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